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PCB（印刷線路闆）是電子工業的重要部件之一，它在整機中起着元器件和芯片的支撐、層間互連和導通、防止焊接橋搭和維修識别等作用。PCB專用化學品是指爲PCB制造工業配套的精細化工材料。
用于電子行業中的導線、連線、電極以及導電闆等高精度微細加工
▪ 可PTH後直接填孔電鍍，具有填孔爆發力強，面銅薄、dimple小等特點
▪ 三孚新科旗下博泉化學填孔電鍍添加劑有通盲共鍍，加工深盲孔和直接填通孔的優點。
01/可适用于高難度通孔填孔，闆厚0.4mm 的縱橫比4:1的通孔以及機械鑽孔的直通孔填孔；
02/适用于不溶性陽極和可溶性陽極；
03/鍍層光亮，結晶細密，延展性好，電鍍銅厚分布均勻；
04/适用于硬闆、軟闆和載闆系列。
酸銅填孔鍍銅MVF385是一款應用載闆/封裝基闆電鍍工藝的電鍍添加劑，MVF385系列之承載劑和光亮劑有優異的填盲孔填通孔電鍍能力，以及匹配的抑制劑體系能控制到薄的孔面銅厚度。
01/MVF385電鍍系列應用于不溶性陽極和可溶性陽極電鍍工藝;
02/鍍層光亮，結晶細密,延碾性好,耐熱沖擊&高可靠性;
03/工作槽液可用哈林槽和CVS分析監控，易于維護。
酸性鍍銅 MVF383是一種适合通盲共鍍的鍍銅光劑。沒有預浸步驟也能達到較好的填孔效果和理想的面銅厚度。
01/極低的面銅控制（4mil/4mil盲孔規格，面銅<15μm)，适于細線路制作；
02/電鍍銅粒子具有光亮、結晶細密、延展性好和極佳的均勻性；
03/适用于銅球陽極和不溶性陽極；
04/适用于硬闆、軟闆和載闆系列。
脈沖電鍍指用脈沖電源代替直流電源的PCB電鍍。脈沖電鍍通過瞬時反向高電流，使PCB高電位區極化來減緩銅沉積速度，而低電位區的銅沉積速度相對加快，大幅提高孔銅深鍍能力和鍍銅厚度的均勻性，因深鍍能力的提高可适用于大電流密度生産來有效提升電鍍效率；
·三孚新科旗下博泉化學的脈沖電鍍添加劑 PCP365、PCP320、PCP750系列已先後在多家大型上市PCB廠批量使用，量産線數量已超百條，處于市場領跑地位；
·産品已獲得國内知名通訊企業認證。
·已成功量産軍工闆、 5G 通訊闆，并與國内知名通訊企業共同進行深入研究測試最新一代 5G 闆制作，配合國内一流理工類高校一起進行高速鍍銅項目的研究。
脈沖鍍銅 PCP365是一款深鍍能力優秀，低成本和高産量的電鍍添加劑，可靠性測試已通過1000周期的TCT測試，應用于5G通訊闆和軍工闆。
- 優越的深鍍能力(8.0mm/A:R 20:1深鍍能力≥90%)。
- 突出的電鍍均勻性可降低銅球成本40%左右。
- 适用于大電流生産（35-40ASF），提高生産效率。
可靠性測試已通過1000周期的TCT測試，已應用于5G通訊闆和軍工闆大規模量産。
- 減小獨立線的相應銅厚度差對于超密集BGA也有非常優越的鍍銅表現。
- 沒有孔角的狗骨頭效應。
水平沉銅工藝是PCB制造過程中的重要工序，主要作用是将鑽孔孔壁金屬化。通過在絕緣的孔壁上用化學的方法沉積一層薄薄的化學銅層，以作爲後面電鍍銅的基底導電層，從而實現PCB各層間電氣互聯。
産品優點
· 不含鎳及EDTA
· 廢水及含銅廢液的排放量較少
· 灌孔能力強，鍍層覆蓋能力出色，背光可穩定在9級以上，滿足高縱橫比闆材生産需要
· 鍍層可靠性表現優異， 可通過10次熱沖擊測試（288℃，10秒）
· 無需活化起鍍，沉積速率快
· 钯金屬和其他化學品消耗量較低，節能效果明顯
沉銅前與沉銅後示意圖
搭配DC-105S低濃度钯含量，适用于普通雙面，多層通孔闆生産制程應用，滿足客戶快捷、高效、穩定、低成本自動化對接管理。
沉銅前與沉銅後孔壁
搭配DC-105H高濃度钯含量，适用于多層精密HDI，樹脂填孔，光模塊闆半導體應用等特殊制程工藝要求類别高端PCB應用，針對特殊材質工藝研發生産，滿足客戶對高品質要求的高效穩定高端水平沉銅藥水。
化學鎳金制程是一種PCB可焊性表面塗鍍工藝，是在PCB裸銅表面以钯作爲媒介，借助化學氧化還原反應進行化學鍍鎳層，然後鎳層在化學鍍金液作用下，通過半置換半還原反應沉積一層極薄的金層，用于保護銅面免受氧化、腐蝕，并提高焊接性能。
産品優點
·PCB化學鎳金技術不含鉛、镉、鉻
·化金液對鎳層的腐蝕度（孔轉角處）可控制在20%以内
·可以将化金槽的藥液壽命控制在20～30MTO
·可焊性優異，可以承受5次回流焊
·表面平整度高，易于焊接
·導電能力強，可以當成按鍵導通的金手指線路使用
·結晶緻密，耐蝕性強；金層抗氧化能力出色
·保質期長，生産後可保存1年
低磷含量，适用範圍廣泛，實現良好的導電性能，還具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。實現良好的導電性能，還具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。
鎳層與金層(3000X)
适用于PCB及FPC軟硬結合系列高端化鎳金藥水，常用于帶BGA精密PCB及FPC線路闆，繞折性優良，強耐腐蝕性及熱沖擊，沉金可焊性極佳，增強焊錫飽滿度，有效減少SMT後空焊假焊發生。
