持續領先丨三孚新科高縱橫比脈沖鍍銅技術加速普及，賦能PCB高端制造

發布時間：2024-07-22　閱讀次數：1042

前言：

随着英偉達下一代AI芯片GB200的發布，人工智能基礎設施市場引來衆多科技巨頭持續加大科研投入，AI技術叠代速度加快，爲PCB高端制造領域提供了良好的發展機遇。

AI芯片性能的改進和互聯方式的革新，對信号傳輸提出了更高的要求，對應的AI服務器平台随之升級，内部PCB的層數和材料也會相應提升。高多層闆HLC、高階HDI産品成爲AI市場需求主力：線路更密集、線距更窄、通孔更小、闆厚更厚是其發展趨勢，如當前AI服務器GPU多采用20-30層的4-5階的HDI。

高縱橫比脈沖鍍銅技術作爲PCB表面處理領域的一項前沿技術，是上述多層闆制造工藝中的關鍵核心，目前高端多層闆的闆厚度與孔徑之比數據達到20：1以上，要使鍍銅層能均勻的全部覆蓋在孔壁内難度極大。脈沖鍍銅技術以其深鍍能力強、鍍層均勻、生産效率高等顯著優勢，爲多層闆制造的首選工藝。

作爲高端PCB化學品專業供應商，三孚新科旗下博泉化學從2014年布局脈沖鍍銅市場，經過多年的技術積累與量産應用，脈沖鍍銅産品系列已完成三輪技術叠代，PCP365系列、PCP750系列等可應對市面上絕大多數脈沖鍍銅線路闆需求。2023年11月，高厚徑比脈沖電鍍PCP365系列應用項目順利通過CPCA中國電子電路行業協會組織的成果鑒定（點擊查看），由中國電子電路行業協會科學技術工作委員會黃志東高級工程師，廣州廣合科技股份有限公司曾紅高級工程師，中國電子電路行業協會王龍基高級工程師、上海美維科技有限公司龔永林高級工程師、電子科技大學何爲教授共5位專家組成的鑒定委員會通過綜合評估研發成果的創新點、科技成果轉化應用情況及成果所帶來的社會和經濟效益，認定其技術水平達到國内領先。

近年來，脈沖鍍銅技術迅猛發展，據不完全統計，目前國内脈沖電鍍線已超過220條，而博泉化學已爲鵬鼎控股、勝宏科技、滬電股份、深南電路、生益電子、方正科技、廣合科技、依利安達等國内各大高端PCB廠商提供超過130條生産線的脈沖電鍍專用化學品，處于行業的領跑地位。未來，随着新增脈沖電鍍線疊加傳統直流電鍍線轉向脈沖電鍍技術，市場容量進一步放大，博泉化學已在國内市場牢牢占據先發優勢。

在穩定發展通用脈沖鍍銅技術的同時，今年以來，博泉化學還在高縱橫比（AR20：1以上）脈沖鍍銅技術上持續發力，繼年初在深南電路取得規模化應用而獲得其頒發的“聯合創新獎”（點擊查看）後，又在多家頭部PCB制造企業與國外競争對手展開角力，拿下多條産線，另在多家企業進入最終打闆階段。PCP750系列産品在AR 25/40:1高縱橫比闆的可靠性測試中，鍍層延展性、抗拉強度、熱應力測試等表現優異。随着AI服務器、傳統服務器、智能車用PCB領域的高速發展，高端PCB制造産業勢頭強勁，博泉化學高縱橫比脈沖鍍銅技術正在加速普及。

三孚新科近年積極布局PCB電子化學品及設備闆塊，構建了針對PCB行業表面處理領域的完整産品鏈，以博泉化學、廣州皓悅爲代表的電子化學品子公司，在水平沉銅、脈沖鍍銅、填孔電鍍、化學鎳金等闆塊優勢明顯，與多家PCB制造領域TOP20企業達成深度合作；以廣州明毅、惠州毅領爲代表的PCB及相關制造設備子公司，在VCP電鍍設備、HDI闆電鍍設備、PCB用标箔生箔機構件等領域有深厚的技術儲備；參股公司廣州鴻葳擁有PCB用不溶性钛陽極制備技術，正與博泉化學合作推進脈沖不溶性陽極溶銅電鍍技術。