2022 年全球經濟面臨較大下行壓力，在多種因素影響之下電子行業需求存在結構性的差異。

據行業知名研究機構 Prismark 統計，2022 年全球 PCB 産業總産值達 817.41 億美元，同比增長1.0%，受到四季度需求疲軟影響，增幅不及預期。随着新科技應用如 AI、5G 網絡通信、新能源車等持續帶動，預估未來 5 年 PCB 行業仍将穩步成長。根據 Prismark 預測，2022 至 2027 年之間全球 PCB 行業産值将以 3.8%的年複合增長率增長，到 2027 年将達到 983.88 億美元。中國大陸 PCB産值預計仍将全球占比超過一半，據 Prismark 預測，2022-2027 年中國 PCB 産值仍将保持平穩增長，複合增長率約爲 3.3%，預計到 2027 年中國 PCB 産值将達到約 511.33 億美元。

按産品結構細分，增速較快的有封裝基闆、HDI 闆、18 層及以上高多層闆和 8-16 層高多層闆，未來 5 年複合增長率分别爲 5.1%、4.4%、4.4%、3.9%。

中長期來看，全球印制電路闆行業都朝着高精度、高密度、高集成度和高可靠性的方向發展，其中 5G 通信、自動駕駛、智能穿戴、物聯網等産品技術升級對半導體先進封裝提出更高要求；ChatGPT 等新型人工智能的快速叠代和應用拓展使得全球算力增長需求與日俱增，雲計算、邊緣計算等 PCB 下遊領域也迎來蓬勃發展。高多層、高頻高速闆、HDI 等高階産品的占比持續提升。展望未來，随着通貨膨脹邊際影響逐漸減弱、經濟與消費需求穩步複蘇，PCB 行業有望再度迎來新一輪增長。

來源：PCB資訊-PCB行業情況

免責申明：文章版權歸原作者所有，如您（單位或個人）認爲内容有侵權嫌疑，敬請立即通知我們，我們将第一時間予以更改或删除。